X499 ar X299G? „Intel“ 2019 m. Rudens HEDT atnaujinimas skelbia naują mikroschemų rinkinį?



Our readers spotted an interesting visual detail that missed us during our coverage of GIGABYTE's three new socket LGA2066 motherboards unveiled at Computex 2019. One of the three boards, the X299S Designare 10G, has the hard-marking 'X499' on its CPU VRM heatsink. Another detail that strikes us is that none of the three new boards we pictured has 'X299' printed on the PCB anywhere. The Designare 10G has a sticker below the printed GIGABYTE logo that reads 'X299G Designare 10G.' The purported X299G Aorus Master has another interesting detail: right above the 'Aorus Master' print, there's a tiny sticker marked 'X299G,' positioned as if it's covering up a printed marking on the PCB itself.

Visos šios detalės verčia susimąstyti, ar GIGABYTE bandė nuslėpti, kad šios plokštės iš tikrųjų yra paremtos nepraneštu X499 Express mikroschemų rinkiniu, ir buvo sukurtos taip, kad atrodytų kaip X299. Mes turime tik popierinius lipdukus ir stendų stendus, nurodančius „X299“, o metalo įspaudas ant „Designare 10G“ VRM šiltnamio užrašo rodo X499. „Intel“ savo „Computex 2019“ pagrindiniame pranešime paskelbė, kad pristatys naujus „Core X HEDT“ procesorius. Praėjo daugiau nei 2 metai nuo pirmųjų „Core X“ „Skylake-X“ procesorių, paleistų 2017 m. Antrąjį ketvirtį. „Intel“ atnaujino savo pasirinkimą 2018 m., Naudodamas 9-osios kartos prekės ženklą ir lituodamas TIM, su keliais specifikacijos patobulinimais visame produktų komplekte, tačiau beveik nepakitęs silicio. Tikėtina, kad „Fall 2019“ laidoje bus galima pamatyti naujų mikroschemų su padidintu branduolių skaičiumi, galbūt net sugedusiais 22 branduolių štampukais ir šiek tiek sušvelninant aparatūrą, atsižvelgiant į naujausias saugumo spragas.