TSMC pradeda gabenti savo 7 nm + mazgą, pagrįstą EUV technologija



TSMC today announced that its seven-nanometer plus (N7+), the industry's first commercially available Extreme Ultraviolet (EUV) lithography technology, is delivering customer products to market in high volume. The N7+ process with EUV technology is built on TSMC's successful 7 nm node and paves the way for 6 nm and more advanced technologies.

„N7 +“ produkcija yra viena greičiausių rekordų. „N7 +“, kuris apimties gamybą pradėjo 2019 m. Antrąjį ketvirtį, suderina derlių, panašų į pradinį N7 procesą, kuris buvo vykdomas gamybos apimties daugiau nei vienerius metus. „N7 +“ taip pat teikia geresnių rezultatų. Palyginus su N7 procesu, „N7 +“ suteikia nuo 15% iki 20% didesnį tankį ir pagerina energijos sąnaudas, todėl tampa vis populiaresniu naujos kartos produktų pasirinkimu. TSMC greitai dislokavo pajėgumus patenkinti N7 + paklausą, kurią skatina keli klientai.

EUV technologija suteikia galimybę TSMC išlaikyti mikroschemų mastelį, nes trumpesnis EUV šviesos bangos ilgis geriau atspausdina pažangių technologijų dizaino nanometrų matmenis. TSMC EUV įrankiai pasiekė gamybos brandą, įrankių prieinamumas pasiekė tikslus, susijusius su didelės apimties produkcija, o išėjimo galia didesnė kaip 250 vatų kasdienėms operacijoms.

„Naudodami AI ir 5G, atrasdami tiek daug naujų būdų, kaip pagerinti savo gyvenimus, mūsų klientai yra kupini novatoriškų pažangiausių dizaino idėjų. Jie pasikliauja TSMC technologijomis ir gamyba, kad jos taptų realios“, - sakė gydytojas Kevinas Zhang. TSMC viceprezidentas verslo plėtrai. „Mūsų sėkmė„ EUV “yra dar vienas puikus pavyzdys, kaip TSMC ne tik suteikia galimybę įgyvendinti šiuos pažangiausius dizainus, bet ir pasižymi dideliais kiekiais, pasižyminčiais mūsų meistriškumu.“

Building on its successful experience, N7+ sets a path for future advanced process technologies. TSMC will bring N6 technology into risk production in the first quarter of 2020 for volume production by the end of the year. With further application of EUV, N6 will offer 18% higher logic density over N7, and design rules fully compatible with N7 enable customers to greatly shorten time-to-market.