TSMC užbaigia 5 nm projektavimo infrastruktūrą, atverdama kelią silicio tobulėjimui



TSMC announced they've completed the infrastructure design for the 5 nm process, which is the next step in silicon evolution when it comes to density and performance. TSMC's 5 nm process will leverage the company's second implementation of EUV (Extreme Ultra Violet) technology (after it's integrated in their 7 nm process first), allowing for improved yields and performance benefits.

Remiantis TSMC, 5 nm procesas įgalins iki 1,8 karto didesnį jų 7 nm proceso loginį tankį ir padidins 15% takto greitį vien dėl proceso patobulinimų vien „Arm Cortex-A72“ šerdyje, taip pat SRAM ir analoginėje grandinėje. ploto sumažinimas, o tai reiškia didesnį drožlių skaičių viename vaflyje. Šis procesas yra pritaikytas mobiliojo, interneto ir didelio našumo skaičiavimo programoms. TSMC taip pat teikia internetines priemones silicio projektavimo srautų scenarijams, optimizuotiems jų 5 nm procesui. Rizikos gamyba jau vykdoma.


Source: TSMC