TSMC 7 nm antros kartos EUV lustai, ištraukti, 5 nm rizikos gamyba 2019 m. Balandžio mėn



TSMC, the world's biggest contract semiconductor manufacturer, who is at the forefront of 7 nanometer production has just announced that they are making good progress with their second generation of 7 nm technology 'N7+', using EUV (Extreme Ultraviolet Lithography). A first design for N7+ from an unnamed customer has been taped out. The company's first-gen 7 nm production is running well already, with final products, like Apple iPhone already in the hands of customers.

Nors N7 + procesas dar nėra visiškai EUV, jame bus naudojamas ribotas EUV naudojimas iki keturių nekritinių sluoksnių, o tai suteikia įmonei galimybę išsiaiškinti, kaip geriausiai panaudoti naują technologiją, kaip prisidėti prie masinės gamybos ir kaip ištaisyti mažus keiksmažodžius, kurie pasirodo, kai tik jūs judate iš laboratorijos į gamyklą. Tikimasi, kad naujoji technologija užtikrins 6–12% mažesnę galią ir 20% geresnį tankį, o tai gali būti ypač svarbu projektuojant energiją ir šilumą. Tai taip pat bus gera rinkodaros priemonė daugeliui TSMC klientų, kurie, tikimasi, kiekvienais metais išleis naujus dizainus. Taikant „N7 +“ procesą, TSMC skirtas ir automobilių sektoriui, kur išmetimai vyksta lėčiau, o tai rodo, kad šis procesas bus prieinamas ilgą laiką.

Peržengus 7 nanometrus, TSMC taikinys yra 5 nm, vidiniu pavadinimu „N5“. Šiame procese EUV bus naudojama iki 14 sluoksnių ir tikimasi, kad jis bus paruoštas rizikuoti 2019 m. Balandžio mėn. Anot TSMC, daugelis jų IP blokų yra paruošti N5, išskyrus PCIe Gen 4 ir USB 3.1. Visi laukėme „PCIe Gen 4“ naujų GPU ir atrodo, kad turėsime dar ilgiau laukti, kol pasirodys ši naujoji versija. Tikimasi, kad lyginant su N7 modeliais, kurių pradinės išlaidos siekia 150 mln. USD, N5 kaina dar padidės - iki 200–250 mln. USD.
Source: EETAsia