TSMC: 5 nm bėgių kelyje, kai 2020 m. Antrojo ketvirčio HVM yra greitesnis nei 7 nm


TSMC vice chairman and CEO C.C. Wei announced the company's plans for 5 nm are on track, which means High Volume manufacturing (HVM) on the node is expected to be achieved by 2Q 2020. The company has increased expenditures in ramping up its various nodes from an initially projected $10 billion to something along the lines of $14 billion - 15 billion; the company is really banking on quick uptake and design wins on its most modern process technologies - and the increased demand that follows.

TSMC 5 nm procese (N5) bus naudojama ekstremalioji ultravioletinė litografija (EUVL) daug daugiau sluoksnių nei jo N7 + ir N6 procesuose. N5 silicyje išgraviruota iki 14 sluoksnių, palyginti su atitinkamai „senesniais“ penkiais ir šešiais. N7 + ir N6 procesai. Kadangi kompanija didina kapitalo išlaidas įsigydama su EUVL suderinamą įrangą, kuri nustato savo gamybos mazgus jų numatomai rinkai, tik 2020-aisiais surinks lustą, bendrovė optimistiškai nusiteikusi gali padidinti 5–10% skaičių.
Source: AnandTech