„toshiba“ skelbia „xfmexpress“ lizdinės atminties standartą - Toshiba

„Toshiba“ paskelbė „XFMExpress“ lustinės atminties standartą



Toshiba Memory today announced XFMExpress, a new standard of socketed internal non-volatile memory for use in thin-and-light consumer electronics, ultra-thin notebooks, and IoT devices. XFMExpress seeks to solve the increasing problem of repairability of thin-and-light devices, in which the SSD is hardwired onto the device's mainboard and non-replaceable. Toshiba believes M.2 doesn't fully meet the Z-height requirements of today's thin-and-light device designers, and hence there is need for a new space-saving storage device standard that remains internal to the device, but allows for repairability by swapping out the storage device.

Tai nekonkuruoja su „SD Express“, nes jis nėra stumiamas kaip keičiamas saugojimo sprendimas, o vidinis saugojimo įrenginys, kurį lengva pakeisti. „XFMExpress“ pastangas sudaro du komponentai - „XFMExpress“ kortelė, kurios matmenys yra maždaug panašūs į SD kortelę (14 mm x 18 mm x 1,4 mm), tačiau jos našumas ir talpa konkuruoja su visaverčiais M.2 NVMe SSD diskais; ir naują „Toshiba“ lizdą, suprojektuotą bendradarbiaujant su JAE („Japan Aviation Electronics corp“). Šis lizdas, pagamintas iš plieno, ir kontaktiniai taškai, kurie buvo tiesiogiai išlydomi ant prietaiso pagrindinės plokštės, yra LGA, turintys ploną (<0.2 mm thick) retention brace. „XFMExpress“ standartas naudoja „PCI-Express x4“ kaip savo fizinį sluoksnį, o „NVMe“ protokolą - nereikalauja jokių papildomų tvarkyklių „NVMe“ žinančioms operacinėms sistemoms ir programinei programinei įrangai. Šiuo metu standartas naudoja „PCI-Express gen 3.0 x4“, tačiau „PCI-Express gen 4.0 x4“ bus įtrauktas „labai greitai“. Po gaubtu, „XFMExpress“ modulis turi valdiklį, DRAM talpyklą ir sukrautą 3D NAND blykstę bei gali maksimaliai išnaudoti sąsajos pralaidumą.