„sk hynix“ paskelbė apie savo „hbm2e“ atminties produktus, kurių 460 gb / s ir 16 gb viename rietuve - Sk

„SK Hynix“ skelbia apie savo „HBM2E“ atminties produktus, kurių kiekviename rinkinyje yra 460 GB / s ir 16 GB



SK Hynix Inc. announced today that it has developed HBM2E DRAM product with the industry's highest bandwidth. The new HBM2E boasts approximately 50% higher bandwidth and 100% additional capacity compared to the previous HBM2. SK Hynix's HBM2E supports over 460 GB (Gigabyte) per second bandwidth based on the 3.6 Gbps (gigabits-per-second) speed performance per pin with 1,024 data I/Os (Inputs/Outputs). Through utilization of the TSV (Through Silicon Via) technology, a maximum of eight 16-gigabit chips are vertically stacked, forming a single, dense package of 16 GB data capacity.

„SK Hynix“ HBM2E yra optimalus ketvirtosios pramonės eros atminties sprendimas, palaikantis aukščiausios klasės GPU, superkompiuterius, mašinų mokymąsi ir dirbtinio intelekto sistemas, reikalaujančias maksimalaus atminties lygio. Skirtingai nuo prekinių DRAM gaminių, kurie įgyja modulio paketo formas ir montuojami ant sistemos plokščių, HBM lustas yra glaudžiai sujungtas su procesoriais, tokiais kaip GPU ir loginiai lustai, nutolę tik keliais µm vienetais, o tai leidžia dar greičiau perduoti duomenis. 'SK Hynix has established its technological leadership since its world's first HBM release in 2013,' said Jun-Hyun Chun, Head of HBM Business Strategy. 'SK Hynix will begin mass production in 2020, when the HBM2E market is expected to open up, and continue to strengthen its leadership in the premium DRAM market.'