„Samsung“ pristato pirmąją pramonėje integruotą 1 TB atmintinę Samsung „Samsung“ pristato pirmąją pramonėje integruotą 1 TB talpos atmintinę techpowerup
„Samsung“ paskelbė išsamų proceso planą iki 4 nm Samsung „Samsung“ paskelbė išsamų proceso planą iki 4 nm
„Samsung“ gali tapti geriausiu „Chipmaker“ modeliu „2Q17“, „Dethrone Intel“ Samsung „Samsung“ galėtų tapti geriausiu „2Q17“ mikroschemų gamintoju, detrono „Intel“
„Samsung“ pradėjo masinę pirmosios 12 GB LPDDR5 mobiliosios DRAM gamybos apimtį Samsung „Samsung“ pradeda masiškai gaminti pirmąjį 12 GB talpos lpddr5 mobilųjį dramą techpowerup
„Samsung“ sėkmingai užbaigia 5 nm EUV plėtrą Samsung samsung sėkmingai užbaigia 5 nm gyvavimą techpowerup
„Samsung Electronics“ pristato naują „Flashbolt HBM2E“ didelės spartos atmintį Samsung „Samsung“ elektronika pristato naują „flashbolt hbm2e“ didelės spartos atmintį
„Samsung“ pristato pirmąją 8 Gb LPDDR5 DRAM, naudodama 10 nm technologiją Samsung „Samsung“ skelbia pirmąją 8 GB talpos lpddr5 dramą, naudodama 10 nm technologiją techpowerup
„Samsung“ pradėjo masinę 12 GB LPDDR4X uMCP atminties lustų gamybą Samsung „Samsung“ pradeda masinę 12 GB lpddr4x umcp atminties lustų gamybą
„Samsung“ pristato revoliucinę programinės įrangos naujovę „PCIe Gen4“ SSD Samsung „Samsung“ suteikia revoliucinę programinės įrangos naujovę „pcie gen4 ssds“ techpowerup
„Samsung“ teikia naują kompiuterinių paslaugų patirtį su „Galaxy Book Flex“ ir „Galaxy Book Ion“ Samsung „samsung“ suteikia naują skaičiavimo patirtį su galaktikų knygų fleksu ir galaktikų knygų jonais techpowerup
„Samsung“ pradeda siūlyti pirmąją „RAM“ atmintį Samsung „Samsung“ pradeda siūlyti pirmąjį „a die“ pagrindu pagamintą aviną
„Samsung“ išjungia savo pasirinktinių procesorių projektavimo grupę Samsung „Samsung“ sustabdo savo pasirinktinių procesorių projektavimo grupę techpowerup
„Samsung Scores“ teikia kompiuterio procesoriaus gamybos „Intel“ užsakymą Samsung „Samsung“ įvertina kompiuterio CPU gamybos užsakymą iš „Intel“
„Samsung“ plėtoja pirmąją pramonėje naudojamą 12 sluoksnių 3D-TSV mikroschemų pakavimo technologiją Samsung „Samsung“ kuria pirmąją pramonėje dvylikos sluoksnių 3D-tsv lustų pakavimo technologiją techpowerup