„Samsung“ veidų gamyklos užterštumas



Today, Samsung's foundry division, dedicated to the manufacturing of DRAM chips, is facing challenges from mistakes that happened a few weeks ago. Those mistakes are in the form of contamination of the clean rooms, where all the tools necessary for the manufacturing of DRAM chips on 200 mm wafers got infected, and now Samsung is taking a multi-million dollar loss because the new wafers have to be scrapped.

Švarios patalpos yra būtinos puslaidininkių gamybos procesui, nes jos apsaugo nuo teršalų nuo silicio, todėl silicis yra švarus ir paruoštas naudoti. Tačiau „Samsung“ nepavyko išlaikyti švarios patalpos savo DRAM gamybos įrenginiui, dirbantiems su 200 mm plokštelėmis 1x nm klasės DRAM lustams. Vaflių perdirbimui naudojamos priemonės buvo užterštos, todėl patys vafliai dėl jų sąveikos. „Samsung“ pripažino, kad jie prarado maždaug „kelis milijardus laimėtų Pietų Korėjos“, ir tai uždirbo milijonus JAV dolerių. Dar kartą įsitikinęs, kad tai neturės didelės įtakos DRAM rinkai, yra tai, kad gamyba vyksta kaip planuota, o problema išspręsta, todėl galime tikėtis, kad tai neturės didelio poveikio DRAM kainoms.
Source: Tom's Hardware