Pateiktos „AMD B550“ mikroschemų rinkinio paviršiaus specifikacijos



We've known for some time that AMD's mainstream-segment B550 chipset wouldn't bring all the bangs and whistles of its bigger, enthusiast-class cousin X570. For one, it wouldn't make sense to increase development and implementation costs of both the chipset and motherboards built for mainstream enthusiasts by adding PCIe 4.0 support and the more stringent signaling and power requirements the new standard entails. As such, B550 reportedly cuts down fully on PCIe 4.0 support, as well as on the latest USB standards, to offer a product that's sufficiently rounded up on I/O while offering overclocking support for users that demand it.

Pranešama, kad AMD B550 palaikys tik iki 2x USB 3.2 Gen2 įrenginių, 6x USB 2.0, 4 + 4 SATA3 jungčių, o mikroschemų rinkinio ir CPU sąsaja įvyks per 4x PCIe 3.0 sąsają, tai reiškia, kad yra mažesnis pralaidumas ryšiui tarp procesoriaus ir mikroschemų rinkinio, nei naudojant „X570“, nors tai nebuvo tikra problema su AMD ankstesnio gen. „Ryzen“ produkcija, taigi šiuo metu tai labiau techninis dalykas. Tačiau „Ryzen 3000“ procesoriai vis dar siūlo 4x PCIe 4.0 prievadus, todėl juos galima naudoti, pavyzdžiui, norint pagreitinti PCIe 4.0 NVMe SSD. Tikimasi, kad spalio mėn. Bus pristatyti B550 surišti produktai.
Source: Guru3D