Naujausias „Intel“ žemėlapio skaidrių rinkinys nutekėjo, „Next Core X“ yra „Cascade Lake-X“



The latest version of Intel's desktop client-platform roadmap has been leaked to the web, which reveals timelines and names of the company's upcoming product lines. To begin with, it states that Intel will upgrade its Core X high-end desktop (HEDT) product line only in Q4-2018. The new Core X HEDT processors will be based on the 'Cascade Lake-X' silicon. This is the first appearance of the 'Cascade Lake' micro-architecture. Intel is probably looking to differentiate its Ringbus-based multi-core processors (eg: 'Coffee Lake,' 'Kaby Lake') from ones that use Mesh Interconnect (eg: 'Skylake-X'), so people don't compare the single-threaded / less-parallized application performance between the two blindly.

Kitas „Intel“ yra pasirengęs pradėti antrąją 6 branduolių, 4 ir 2 branduolių „Coffee Lake“ procesorių bangą 2018 m. I ketv., Neužsimenant apie 8 branduolių pagrindinio kompiuterio procesorių. Šiuos procesorius papildys dar 300 serijų mikroschemų rinkiniai, būtent „H370 Express“, „B360 Express“ ir „H310 Express“. „Q1-2018“ taip pat mato, kad „Intel“ atnaujina savo mažos galios procesorių sąrašą, pristatydamas naują „Gemini Lake“ silicį, turintį 4 branduolių ir 2 branduolių SoC, priklausančius „Pentium Silver“ ir „Celeron“ prekės ženklams.
Source: MyDrivers