Warning: fopen(!logs-errors-php.log): failed to open stream: Permission denied in /var/www/html/!php-gen-lang/v1-core/function_main.php on line 137

Warning: fwrite() expects parameter 1 to be resource, boolean given in /var/www/html/!php-gen-lang/v1-core/function_main.php on line 138

Warning: fclose() expects parameter 1 to be resource, boolean given in /var/www/html/!php-gen-lang/v1-core/function_main.php on line 139
 „Intel“ paruošiamieji 22 branduolių „lga2066“ ir 8 branduolių „lga1151“ procesoriai - Intel

„Intel“ paruošti 22 branduolių LGA2066 ir 8 branduolių LGA1151 procesoriai

Intel is readying a refresh to its 'Basin Falls' HEDT platform (LGA2066 client high-end desktop), with a new 22-core silicon. This part is neither Skylake HCC (20 tiles, up to 18 cores) nor Skylake XCC (30 tiles, up to 28 cores), but a new die with four more tiles than the Skylake HCC silicon, all of which are cores. The new silicon could let Intel design 20-core and 22-core SKUs for the X299 Express chipset, and is seen as a direct response to AMD's 24-core Ryzen Threadripper II processor, which was recently shown beating the 18-core i9-7980X in tech demos. The 32-core Threadripper II could face competition from the 28-core HEDT processor Intel is readying for Q4-2018, but that processor won't be compatible with LGA2066.

Susijusiose naujienose bendrovė pateikia paskutinius pagrindinio kompiuterio platformos („LGA1151“ lizdas, 300 serijos mikroschemų rinkinys) naują 8 branduolių „Coffee Lake“ štampą. Šis štampas turi 8 branduolius ir greičiausiai 16 MB bendros L3 talpyklos, išlaikant „iGPU“ ir nesujungtus komponentus iš esamo „Coffee Lake-S“ štampo. Lustas galėtų išlaikyti klasikinį „Ring Bus“ dizainą. Nauji 8 branduolių pagrindinio kompiuterio SKU ir mažiausiai du nauji aukščiausios klasės stalinių kompiuterių SKU (20 ir 22 branduolių) galėtų būti pradėti gaminti 2018 m. Rugsėjo mėn. „Basin Falls“ atnaujinimas kartu su naujuoju LGA3647 “. „Purley“ darinys, skirtas 28 branduolių monoskopiškumui, bus tas, kurį „Intel“ turės susidurti su AMD šiais metais, o kitas bendrovės HEDT silicis, „Cascade Lake-X“, kaip pranešama, buvo atidėtas 2019 m. Antrajai pusei, tikriausiai dėl liejinių problemų.
Source: PC Watch