„GIGABYTE“ pristato tris naujas „X299“ pagrindines plokštes „Computex 2019“


At Computex 2019, we spotted three new socket LGA2066 motherboards from GIGABYTE, and several other manufacturers. At its Computex 2019 keynote, Intel announced that in Q3 2019, the company is launching new Core X series HEDT processor models 'for creators.' When combined with the handful new LGA2066 motherboard models we've spotted, it becomes highly likely that the processors Intel is launching this Fall could be LGA2066-compatible. Without further ado, the X299G Aorus Master, the X299G Aorus Xtreme Waterforce, and the X299G Designare 10G.

„X299G Aorus Master“ skiriasi nuo „X299 Aorus Master“, pristatyto praėjusių metų lapkritį, o „X299G Designare 10G“ skiriasi nuo „X299 Designare EX“, pradėto gaminti dar 2017 m. „X299G Aorus Xtreme Waterforce“ yra pirmasis „Xtreme“ prekės ženklas, priklausantis LGA2066 produktui. Šioms trims plokštėms yra įprastas būsimų HEDT procesorių modelių palaikymas, be 9-osios kartos „Skylake-X“ atnaujinimo procesorių ir originalių „Skylake-X“ lustų.
„X299G Aorus Master“ nuo originalo skiriasi atnaujintu 12 fazių procesoriaus VRM su IR PowIRstage tvarkyklės MOSFET; optimizuotas plokštės išdėstymas su dviem 8 kontaktų EPS įvestimis, pastumiamomis į dešinį kampą ir išdėstytoms toje pačioje eilutėje su 24 kontaktų ATX įvestimi, kuri dabar yra 90 ° kampu. GIGABYTE sustiprino šilumą, sujungdamas visas šilumokaites šilumos vamzdžiais.

Pagrindinis centrinio procesoriaus VRM šilumnešis dalį savo šilumos skleidžia antrinėje radiatoriuje šalia galinės I / O, kuris taip pat sugeria šilumą iš pusės atminties VRM FET. Lusto rinkinys „Heatsink“ yra sujungtas su pagrindine „VRM“ Heatsink, taip pat dar viena maža Heatsink dešinėje plokštės pusėje, kuri traukia šilumą iš kitos VRM atminties pusės. Išplėstas mikroschemų rinkinio radiatorius tęsiasi kaip viena iš trijų plokštės M.2 SSD radiatorių. Kairės pusės ilgio galinis įvesties / išvesties gaubtas yra praktiškai nepakitęs, kaip ir po juo esantis „ESS Sabre“ varomas borto garso sprendimas.

GIGABYTE, palyginti su praėjusių metų modeliu, šiek tiek pakeitė naujojo „X299G Aorus Master“ jungiamumą. Matome, kad įdiegta 2,4 Gbps 802.11ax WLAN, naudojant „Intel“ Cyclone Peak “valdiklį, 5 GbE laidinį tinklo sąsają iš nežinomo gamintojo (geriausia spėti„ Aquantia AQC107 “), be 1 GbE, kurį traukia„ Intel i219-V “. „X299G Designare 10G“ yra paremtas šiek tiek kitokiu nei X299G „Aorus Master“ PCB ir yra GIGABYTE gaminių krūvoje aukštesniu laipsniu. CPU VRM yra tas pats 12 fazių IR PowIRstage pagrindu sukurtas sprendimas. Tarpusavyje sujungtos radiatoriaus konstrukcija taip pat yra panaši, išskyrus papildomą radiatorių šalia borto esančios garso zonos. Viskas keičiasi sujungiamumu. Lentelė turi papildomą 6 kontaktų „PCIe“ maitinimo įvestį, kad stabilizuotų energijos tiekimą. Yra ne viena, o dvi 10 GbE sąsajos, abi varomos „Intel 2-port“ 10 GbE valdikliu, turinčiu „PCI-Express 3.0 x8“ ryšį su sistemos magistrale. Taip pat gausite dvi 40 Gbps „Thunderbolt 3“ jungtis per USB-C prievadus, abu su 5 Gbps USB ir „DisplayPort“ pralaidumu.

Leading the pack, though, is the X299G Aorus Xtreme Waterforce. This is the new flagship of GIGABYTE's LGA2066 lineup. It may have just one 10 GbE connection, and just one 40 Gbps Thunderbolt 3 port compared to the Designare 10G, but tops out with a massive 16-phase VRM with the choicest high-current components in the market today. A massive liquid monoblock cools the CPU VRM, the CPU itself, the X299 PCH, and two of the board's three M.2-22110 slots. The main coolant channel passes directly over your SSDs. A secondary heatsink transfers some of the heat from the board's third M.2 slot and certain other hot components onto the monoblock. Made of nickel-plated copper, the monoblock has a clear acrylic top, and is studded with a constellation of addressable RGB LEDs.