G.SKILL pristato naujus ypač mažo latentinio DDR4 32 GB modulio rinkinius
G.SKILL International Enterprise Co., Ltd., the world's leading manufacturer of extreme performance memory and gaming peripherals, is excited to announce an all-new high-capacity, low-latency DDR4-3200 CL14-18-18-38 memory kit specification based on 32 GB modules across the Trident Z RGB, Trident Z Royal, and Trident Z Neo series. Available in 256 GB (32GBx8), 128 GB (32GBx4), and 64 GB (32GBx2) kit capacities for quad-channel and dual-channel platforms, these new DDR4 memory specifications are built with the latest high-density 16Gb components and provide the perfect mix of extreme performance and high memory capacity.
DDR4-3200 CL14 nuo pat pirmųjų DDR4 atminties laikų visada buvo didžiausia jaudinanti savybė, o G.SKILL dabar suteikia legendiniam didelio našumo efektyvumui naujausius 32 GB didelės talpos DDR4 modulius. Sukurtos naujausioms HEDT platformoms su keturių kanalų palaikymu, DDR4-3200 CL14-18-18-38 specifikaciją su 256 GB (32 GBx8) atminties komplekto talpa galima pamatyti toliau pateiktose ekrano kopijose, naudojant naują „Intel Core i9-10900X“ procesorių. pagrindinėje plokštėje „ASUS ROG RAMPAGE VI EXTREME ENCORE“ ir „Intel Core i9-10940X“ procesoriuje, esančioje pagrindinėje plokštėje „MSI Creator X299“.
Stumti AMD platformų delsos ribas
Optimizuotas taip, kad būtų išgaunamas bet koks atminties našumas iš naujausios 3-iosios kartos „AMD Ryzen Threadripper“ platformos, G.SKILL taip pat pateikia su AMD suderinamą mažo latencijos DDR4-3200 CL14-18-18-38 256 GB (32 GBx8) specifikaciją. „Trident Z Neo“ serija. Tolesniame ekrano kopijoje šis efektyvus rinkinys patvirtintas naudojant naujausią „AMD Ryzen Threadripper 3960X“ procesorių pagrindinėje plokštėje „ASUS ROG ZENITH II EXTREME“.
Pagal „Trident Z Neo“ seriją, ši nauja DDR4 atminties specifikacija taip pat bus pristatyta į „AMD X570“ platformą 128 GB (32 GB x 4x4) ir 64 GB (32 GB x 2 x 2) talpos rinkinyje. Žemiau pateiktoje ekrano kopijoje DDR4-3200 CL14-18-18-38 128 GB (32 GBx4) atminties rinkinys yra patvirtintas naudojant AMD Ryzen 5 3600 procesorių ir pagrindinę plokštę ASUS PRIME X570-P.
Prieinamumas ir XMP 2.0 palaikymas
These high-capacity and low-latency memory specifications support Intel XMP 2.0 for easy overclocking and will be available via G.SKILL worldwide distribution partners in Q1 2020.
DDR4-3200 CL14 nuo pat pirmųjų DDR4 atminties laikų visada buvo didžiausia jaudinanti savybė, o G.SKILL dabar suteikia legendiniam didelio našumo efektyvumui naujausius 32 GB didelės talpos DDR4 modulius. Sukurtos naujausioms HEDT platformoms su keturių kanalų palaikymu, DDR4-3200 CL14-18-18-38 specifikaciją su 256 GB (32 GBx8) atminties komplekto talpa galima pamatyti toliau pateiktose ekrano kopijose, naudojant naują „Intel Core i9-10900X“ procesorių. pagrindinėje plokštėje „ASUS ROG RAMPAGE VI EXTREME ENCORE“ ir „Intel Core i9-10940X“ procesoriuje, esančioje pagrindinėje plokštėje „MSI Creator X299“.
Stumti AMD platformų delsos ribasOptimizuotas taip, kad būtų išgaunamas bet koks atminties našumas iš naujausios 3-iosios kartos „AMD Ryzen Threadripper“ platformos, G.SKILL taip pat pateikia su AMD suderinamą mažo latencijos DDR4-3200 CL14-18-18-38 256 GB (32 GBx8) specifikaciją. „Trident Z Neo“ serija. Tolesniame ekrano kopijoje šis efektyvus rinkinys patvirtintas naudojant naujausią „AMD Ryzen Threadripper 3960X“ procesorių pagrindinėje plokštėje „ASUS ROG ZENITH II EXTREME“.
Pagal „Trident Z Neo“ seriją, ši nauja DDR4 atminties specifikacija taip pat bus pristatyta į „AMD X570“ platformą 128 GB (32 GB x 4x4) ir 64 GB (32 GB x 2 x 2) talpos rinkinyje. Žemiau pateiktoje ekrano kopijoje DDR4-3200 CL14-18-18-38 128 GB (32 GBx4) atminties rinkinys yra patvirtintas naudojant AMD Ryzen 5 3600 procesorių ir pagrindinę plokštę ASUS PRIME X570-P.
Prieinamumas ir XMP 2.0 palaikymasThese high-capacity and low-latency memory specifications support Intel XMP 2.0 for easy overclocking and will be available via G.SKILL worldwide distribution partners in Q1 2020.