2021 m. AMD „Zen 4“ pasirodys kelyje, kai TSMC optimistiškas apie 5 nm



AMD's 'Zen 4' CPU microarchitecture is on track for a 2021 launch as its principal foundry partner, TSMC, is optimistic about early yields of its 5 nm silicon fabrication node. TSMC supports the 5 nm product roadmaps of not just AMD, but also Apple and HiSilicon. 'Zen 4' is particularly important for AMD, as it will release its next enterprise platform, codenamed 'Genoa,' along with the new SP5 socket. The new socket will present AMD with the opportunity to significantly change the processor's I/O, such as support for a new memory standard, a new PCIe generation, more memory channels, more PCIe lanes, etc. As early as 2019, the foundry is seeing yields of over 50 percent for the 5 nm node (possibly risk production designed to test the node), which is very encouraging for its customers.

AMD 2020 m. Plane numatyta įvesti „Zen 3“ 7 nm EUV procese (pramintas 7 nm +). Neseniai AMD komentavo, kad „Zen 3“ palyginimas su „Zen 2“ bus „tinkamai suderintas su tuo, ko galima tikėtis iš visiškai naujos architektūros“. 7 nm EUV mazgas suteikia reikšmingą tranzistoriaus tankio padidėjimą 20 procentų, palyginti su dabartinėmis 7 nm DUV mazgo 'Zen 2' mikroschemomis, ir bendrovės „Navi“ šeimos GPU yra sukurtos. „Zen 3“ galėtų pamatyti, kaip įmonė atsisako CCX (keturių branduolių procesoriaus komplekso) ir gamina mikroschemų monolitinius procesoriaus branduolių blokus be padalijimų. Klientų segmentui 5 yra pasikartojantis skaičius 2021 m. Joje bus pristatyti 5-osios kartos „Ryzen“ procesoriai (5000 serijų), sukurti remiantis 5 nm procesu, palaikantys DDR5 atmintį, PCI-Express gen 5 ir naujas AM5 kliento segmento procesoriaus lizdas. Sources: China Times, WCCFTech, MyDrivers