„AMD Zen 3“ galėtų atsisveikinti su CCX atsisveikinimo funkcija, atnaujinta SMT


With its next-generation 'Zen 3' CPU microarchitecture designed for the 7 nm EUV silicon fabrication process, AMD could bid the 'Zen' compute complex or CCX farewell, heralding chiplets with monolithic last-level caches (L3 caches) that are shared across all cores on the chiplet. AMD embraced a quad-core compute complex approach to building multi-core processors with 'Zen.' At the time, the 8-core 'Zeppelin' die featured two CCX with four cores, each. With 'Zen 2,' AMD reduced the CPU chiplet to only containing CPU cores, L3 cache, and an Infinity Fabric interface, talking to an I/O controller die elsewhere on the processor package. This reduces the economic or technical utility in retaining the CCX topology, which limits the amount of L3 cache individual cores can access.

Šią ir sultingesnę informaciją apie „Zen 3“ išplatino nutekėjęs (vėliau ištrintas) bendrovės „CTO Mark Papermaster“ techninis pristatymas. Kalbant apie EPYC, AMD projektavimo pastangoms vadovaus „Milan“ daugialypės terpės modulis, turintis iki 64 branduolių, paskirstytų aštuoniose 8 branduolių mikroschemose. „Papermaster“ kalbėjo apie tai, kaip atskiros mikroschemos turės „suvienytą“ 32 MB paskutinio lygio talpyklą, o tai reiškia CCX topologijos nuvertėjimą. Jis taip pat išsamiai aprašė atnaujintą SMT diegimą, kuris padidina loginių procesorių skaičių kiekvienoje fizinėje šerdyje. „Milan“ I / O sąsaja išlaikys „PCI-Express gen 4.0“ ir aštuonių kanalų DDR4 atminties sąsają.
Tikimasi, kad „Milan“ įvyks 2020 m. Trečiojo dešimtmečio debiutas EPYC. Maždaug tuo pačiu metu AMD kasetėje įrašo „Genoa“, naujos kartos procesorių, kuris skelbia visos naujos įmonės lizdą, pramintą SP5. Naujas lizdas suteikia AMD galimybę atnaujinti ir išplėsti I / O, pvz., Padidinti atminties sąsajos plotį, pridėti dar daugiau PCIe juostų ir tt. SP5 platforma kartu su „Genoa“ galėtų pamatyti šviesą iki 2021–22.
Source: Tom's Hardware