Atskleista „AMD X570“ neoficiali platformos schema, mikroschemų rinkinys išstumia „PCIe Gen 4“



AMD X570 is the company's first in-house design socket AM4 motherboard chipset, with the X370 and X470 chipsets being originally designed by ASMedia. With the X570, AMD hopes to leverage new PCI-Express gen 4.0 connectivity of its Ryzen 3000 Zen2 'Matisse' processors. The desktop platform that combines a Ryzen 3000 series processor with X570 chipset is codenamed 'Valhalla.' A rough platform diagram like what you'd find in motherboard manuals surfaced on ChipHell, confirming several features. To maintain pin-compatibility with older generations of Ryzen processors, Ryzen 3000 has the same exact connectivity from the SoC except two key differences.

AM4 „Valhalla“ platformoje SoC iš viso išleido 28 „PCI-Express gen 4.0“ juostas. 16 iš jų yra skirta PEG (PCI-Express grafikai), sukonfigūruojami per išorinius jungiklius ir perdirbėjus kaip atskirus x16 arba du x8 lizdus. Be 16 PEG juostų, vienai M.2 lizdui yra skirtos 4 juostos. Likusios 4 juostos tarnauja kaip mikroschemų rinkinys. Gandai, kad X570 palaiko „gen 4.0“ bent jau prieš srovę, tikimasi, kad mikroschemų rinkinio magistralės pralaidumas padidės iki 64 Gbps. Kadangi tai yra SoC, lizdas taip pat yra prijungtas prie LPCIO (SuperIO valdiklio). Procesoriaus integruotas pietų tiltas iškelia du SATA 6 Gbps prievadus, iš kurių vieną galima perjungti į pirmąjį M.2 lizdą; ir keturi 5 Gbps USB 3.x prievadai. Jis taip pat turi „Azalia“ HD garso magistralę, todėl pagrindinės plokštės garso sprendimas yra tiesiogiai prijungtas prie SoC. Viskas labai įdomu dėl X570 mikroschemų rinkinio jungiamumo. Atnaujinkite gegužės 21 d: Taip pat yra informacijos apie X570 mikroschemų rinkinio TDP.
Atnaujinti gegužės 23 d: HKEPC paskelbė, kas atrodo kaip oficiali AMD skaidrė su gražiau atrodančiu platformos žemėlapiu. Tai patvirtina, kad AMD visiškai pakreipia „PCIe gen 4“ tiek kaip mikroschemų rinkinį, tiek kaip paskesnį PCIe ryšį.

„AMD X570“ įveikia didžiausią ankstesnės kartos X470 „Promontory“ mikroschemų rinkinio trūkumą - pasroviui jungiamą PCIe. Atrodo, kad X570 mikroschemų rinkinys išstumia 16 paskesnių „PCI-Express gen 4.0“ juostų. Du iš jų yra skirti dviem M.2 lizdams su x4 laidais, kiekvienam, o likusiems kaip x1 saitai. Iš šių nuorodų trys yra išdėstyti kaip x1 lizdai, viena juosta važiuoja ASMedia ASM1143 valdikliu (perima vieną gen 3.0 x1 ir išleidžia du 10 Gbps USB 3.x gen 2 prievadus); viena juosta, važiuojanti borto 1 GbE valdikliu (galima pasirinkti „Killer E2500“ ar „Intel i211-AT“ ar net „Realtek 2.5G“); ir viena juosta link 802.11ax WLAN kortelės, tokios kaip „Intel“ Cyclone Peak “. Kitas pietų tiltų jungtys apima 6 uostų SATA 6 Gbps RAID valdiklį, keturis 5 Gbps USB 3.x gen 1 prievadus ir keturis USB 2.0 / 1.1 prievadus.

Atnaujinkite gegužės 21 d:
Source also mentions the TDP of the AMD X570 chipset to be at least 15 Watts, a 3-fold increase over the X470 with its 5W TDP. This explains why every X570-based motherboard picture leak we've seen thus far shows a fan-heatsink over the chipset. Sources: ChipHell Forums, HKEPC