„amd“ atnaujina kelių žemėlapius, kad užfiksuotų „rdna2“ ir „zen 3“ į 7nm ​​+, su 2020 paleidimo langu - Amd

AMD atnaujina planus, kad užrakintų RDNA2 ir „Zen 3“ ant 7nm +, su 2020 paleidimo langu

AMD updated its technology roadmaps to reflect a 2020 launch window for its upcoming CPU and graphics architectures, 'Zen 3' and RDNA2. The two will be based on 7 nm+, which is AMD-speak for the 7 nanometer EUV silicon fabrication process at TSMC, that promises a significant 20 percent increase in transistor-densities, giving AMD high transistor budgets and more clock-speed headroom. The roadmap slides however hint that unlike the 'Zen 2' and RDNA simultaneous launch on 7th July 2019, the next-generation launches may not be simultaneous.

CPU mikroarchitektūros skaidrėje teigiama, kad „Zen 3“ projektavimo etapas baigtas ir kad mikroarchitektūros komanda jau ėmėsi kurti „Zen 4“. Tai reiškia, kad AMD dabar kuria produktus, kurie diegia „Zen 3.“ Kita vertus, RDNA2 vis dar yra projektavimo stadijoje. Neapdorota x ašis abiejose skaidrėse, žyminti numatomo pristatymo metus, taip pat rodo, kad „Zen 3“ pagrindu pagaminti produktai bus ankstesni už RDNA2 pagrįstus. „Zen 3“ bus pirmasis AMD atsakas į „Intel“ „Comet Lake-S“ ar net „Ice Lake-S“, jei pastarasis bus įgyvendintas iki „Computex 2020“. Rengdamasis RDNA2, AMD padidins RDNA dydį. didesnis su „Navi 12“ siliciu, kad galėtų konkuruoti su vaizdo plokštėmis, kurių pagrindą sudaro NVIDIA „TU104“ silicis. Vėliau šį mėnesį „Zen 2“ gaus papildomus produktų rinkinius kaip naują 16 branduolių „Ryzen 9“ serijos lustą ir 3-osios kartos „Ryzen Threadripper“ šeimą.
Source: Guru3D