3D QLC bėdos - gamintojai, kovojantys, kad išeiga viršytų 50%



3D QLC (quad-level cell) is the latest, manufacture-ready technology to grace the NAND panorama, with promises of increased density over 3D TLC (triple-level cell), thus bringing pricing per GB even lower. However, as with all wafer-based PC components, yields are an extremely important part of that process. Cost reduction can only be attained if manufacturing allows for a given percentage of a wafer to be fully functional and without defects that compromise its feature-set or performance. However, as cell design becomes more complex in a bid to increase areal density, yields have taken longer to mature.

Kaip rašo „DigiTimes“, 3D TLC derlingumas atsirado tik šių metų pradžioje - maždaug tuo metu, kai kompanijos kūrė savo 3D QLC dizainą. Ir jei TLC užtruko ilgiau, nei tikėtasi, kad gautumėte garbingą derlių, panašu, kad QLC atmintis užtruks dar ilgiau - mes jau žinojome, kad „Intel-Micron“ įmonė QLC gauna mažiau nei 50% derlingumo, tačiau „DigiTimes“ dabar išplėtė šią kovą su tuo, kas atrodo, kad visa NAND gamybos pramonė („Samsung Electronics“, „SK Hynix“, „Toshiba“ / „Western Digital“ ir „Micron Technology“ / „Intel“). Rezultatas? Numatomi kainų svyravimai 2019 m. Pradžioje, nes numatoma gamybos apimtis neatitinka nei prognozuojamos, nei realios paklausos, nes 3D TLC atsargos turi tenkinti padidėjusius rinkos poreikius.


Source: DigiTimes